Intel перенесла премьеру новой мобильной платформы, Hi-Tech

Презентация Intel Calpella. Фото с сайта bit-tech.net

Компания Intel представит мобильную платформу нового поколения Calpella до конца четвертого квартала 2009 года, сообщает Fudzilla. Ранее Intel планировала представить Calpella в третьем квартале.

О разработке мобильной платформы Intel Calpella стало известно в августе 2008 года, когда был показан ноутбук на ее базе. Тогда представители Intel заявили, что Calpella заставит пользователей по-новому взглянуть на мобильные компьютеры. В частности, она выведет работу с графикой на ноутбуке на новый уровень.

Мобильная платформа Intel Calpella предназначена для процессоров на микроархитектуре Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.

Чипсет Ibex Peak-M работает с процессорами Intel следующего поколения - Clarksfield и Auburndale. В последний интегрировано графическое ядро. Оба чипа включают в себя контроллер памяти DDR3.

Отметим, что Intel, как правило, представляет свои новые мобильные платформы во втором-третьем кварталах. В частности, в мае 2007 года была анонсирована платформа Santa Rosa, а мобильную платформу Intel Centrino 2 представили в июле 2008 года.