Toshiba предложила новую технологию упаковки чипов, Hi-Tech

Компьюлента. 23 января 2004 года, 21:21

Компания Toshiba разработала новый способ плотной упаковки микросхем для мобильных устройств. Использование корпусировки Multi-Chip Package позволяет разместить в ограниченном пространстве больше электронных компонентов. Поэтому такой подход достаточно широко применяется производителями портативных устройств, таких как карманные компьютеры и мобильные телефоны. Отдельные схемы в таких корпусах располагаются друг над другом.

Однако Toshiba удалось значительно усовершенствовать технологию размещения нескольких чипов в одном корпусе. Благодаря использованию новых технологий инженерам Toshiba удалось разместить в одном корпусе девять различных микросхем. При этом по габаритам новая "мультисхема" укладывается в спецификации японских производителей сотовых телефонов. К примеру, толщина корпуса не превышает 1,4 мм.

Ранее Toshiba удавалось разместить в одном корпусе не более шести индивидуальных микросхем. Однако после уменьшения толщины кристалла с 85 до 70 мкм плотность упаковки схем удалось заметно повысить. В опытном образце новой схемы в одном корпусе размещены чип статической памяти (SRAM) на 8 Мбит, 128-мегабитный чип SDRAM, и четыре чипа флэш-памяти емкостью по 128 мегабит каждый. Еще три элемента схемы представляют собой шины памяти для подключения мультичипа к другим компонентам портативного устройства.